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手板模型表面处理的电镀工艺过程

2022-05-12 22:54:25
访问量:811

       手板加工一些产品工艺需要做后处理电镀,在电镀过程中一般包括电镀前预处理,电镀及镀后处理三个阶段。
       电镀完整过程:
      1、浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级浸酸→镀锡→二级逆流漂洗
      2、逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗 →镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干
      塑胶外壳电镀流程:
      化学去油→水洗→浸丙酮→水洗→化学粗化水洗敏化→水洗→活化→还原→化学镀铜→水洗光亮硫酸盐镀铜→水洗→光亮硫酸盐镀镍→水洗→光亮镀铬→水洗烘干送检。
      在以上流程中,最易出现故障的是光亮硫酸盐镀铜,其现象是深镀能力差及毛剌、粗糙等,对深镀能力差,应区别对待,如果低电流区不亮,而高电流区很亮且偏于白亮,则可考虑N(乙撑硫脲)是否过多,调整办法逛加入适量M(2-巯基苯骈眯脞)及SP(聚二硫二丙烷磺酸钠),如仍不行,可加入50〜100ml双氧水搅拌10分钟试镀,如果低电流区不亮,高电流区很亮且偏于桔红色亮,测可考虑M是否过多,调整办法是加适量N及P(聚乙二醇),如仍不行,可加入50~100ml双氧.水搅拌10分钟试镀,如果低电流区不亮,而高电流K亮度亦差,则可考虑N或M是否过少,调整办法是加入适量M或N(亦可同时加入适量SP),如果高电流区长毛刺,通常加入适当SP即可消除。如果铍层表面无论轫上还是朝下均有细麻砂,则M过多,可添加适量SP来消除,但若镀层表面轫上有麻砂,则应考虑是否有铜粉的缘故,可加入50ml双氧水来消除。
       一般说来,光亮镀铜液在每天下班时应加入50ml双氧水。除了光亮镀铜易出现上述故障外,粗化也易出现故障,通常为家电产品外壳粗化后表面发黄或呈白粉状。此时应从以下三个方面来考虑:一、粗化温度是否过高、时间过长;二、粗化液中硫酸含量是否过量;三、粗化前使用的有机溶剂浓度、温度是否过高,时间嫌长。另外,返工的家电产品外壳若再次粗化时,易粗化过度,造成镀不亮,对此要适当降低粗化温度及缩短粗化时间,粗化前,一般不再授丙酮。化学镀钢时,防止镀液发浑(即产生大量铜粉),若溶液发浑,则该槽所的塑胶外壳必须全部返工,同时要立即过滤化学镀锏溶液,化学镀铜后的家电产品外壳,一般应当立即施镀,但遇到特殊情况,需要长时间放置,则应将家电产品外壳烘干并竖于干燥处保存,保存期为2天,挂具问题也很重要,用包扎法绝缘的挂具不适于塑料电镀,由于我们电镀ABS塑料而环时,从粗化至化学镀铜不使用挂具,而只在亮铜-亮镍-亮铬-亮铜-亮镍-亮铬-……的电镟循环过程中使用,而铍铬后(接下来便进入镀铜液),挂具上携带的镀铬液会导致光亮镀铜液恶化,同样,这种包扎法绝缘的挂具亦会污染镀锞液及掩铬液。如果受条件限制,只能采用包扎法,挂具须在清洗后再在淸水中浸泡十几分钟,以便使渗入包扎中的镀铬液全部渗出,光亮镀铜液一旦被轻微污染用小电流处理1〜2天即可。
       电镀工艺要求:
       1. 镀层与基体金属、镀层与镀层之间,应有良好的结合力;
       2. 镀层应结晶细致、平整、厚度均匀;
       3. 镀层应具有规定的厚度和尽可能少的孔隙;
       4. 镀层应具有规定的各项指标,如光亮度、硬度、导电性等;
       5. 电镀时间及电镀过程的温度,决定镀层厚度的大小。环境温度为-10℃~60℃;
       6.输入电压为220V±22V或380V±38V;
       7.水处理设备最大工作噪声应不大于80dB(A);
       8.相对湿度(RH)应不大于95%;
       9.原水COD含量为100mg/L~150000mg/L。


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